在抛光垫材料(CMP)实现供货之后,鼎龙股份立即启动了柔性面板材料的产业化,目标直指当前火热的OLED市场。 公司1月18日披露,将变更部分募集资金使用用途,启动集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目和柔性显示基板材料研发及产业化项目。
集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目 在集成电路产业方面,国内有中芯国际、华虹宏力、武汉新芯、长江储存等规模巨大的晶圆制造企业,对配套制程工艺材料的开发及产业化有迫切需求,在该材料领域投资建厂,市场销售有保障,发展潜力巨大。 制程工艺材料生产是半导体产业链上基础的一环,也是产业价值的洼地,而芯片设计又是半导体产业的核心。 目前,国内市场基本被外资产品所垄断,集成电路制程工艺材料的全球寡头垄断是芯片制造不能实现国产化的关键问题之一。 要实现“芯片国产化”必然要打破国外制造工艺材料垄断壁垒。同时,随着第四次产业革命的兴起,众多高新电子产品都倾向采用超薄便携、视觉效果高清的柔性显示屏,柔性显示技术成为占据显示器件市场的关键。 但是,目前柔性新材料——高端 PI 膜被杜邦、宇部兴产等外资企业垄断,国内企业目前主要做较为低端的电工级产品,而且产品质量与杜邦等国外产品差距较大。 因此,在此行业发展背景和公司研发基础上,公司拟通过“集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目”,以电子信息化学品新材料为突破口,通过配方材料及加工技术的沉淀及突破,开展 CMP 材料、芯片保护胶带、湿电子化学品的研发,研发出高性能、符合国内外集成电路制造企业生产需求的制程工艺材料和光电显示面板企业生产需求的柔性显示材料,实现集成电路行业和光电显示行业上下游协同发展。 据公告,集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目总投资7911万元,建设期24个月。 该项目的研发不能直接为公司贡献收入和利润,但研发中心致力于 CMP 抛光材料、CMP后清洗液、芯片保护胶带、柔性 OLED 基板用聚酰亚胺的产业化。 研发成功后,将追加投资实施产品产业化开发及应用,集成电路制程工艺材料和柔性显示材料的产业化。 柔性显示基板材料研发及产业化项目 柔性显示器件较于其他产品具有超轻、超薄、可卷曲、便携、抗冲击等诸多优点,非常适合日常使用,越来越受到用户的青睐。 我国的柔性显示产业也在逐渐崛起,我国是全球最大的电子消费市场,也是巨大的柔性显示器件市场腹地。 京东方、武汉天马、武汉华星光电在湖北对柔性面板的生产线投资达百亿级,对显示配套材料的开发及产业化,特别是柔性显示配套材料的开发有迫切需求,在该材料领域投资建厂,市场销售有保障,发展潜力巨大。 因此,公司拟通过“柔性显示基板材料研发及产业化项目”研发生产柔性基板材料提升柔性显示屏性能优势、扩大柔性显示屏产量规模,满足用户对柔性显示的需求和柔性显示面板企业对下游配套材料产品的大规模需求,丰富柔性显示基板材料市场供应,缓解产业配套不足的矛盾,同时加快推动柔性显示技术在上游智能终端的应用,实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面转变,抢占柔性智能设备市场。 柔性显示基板材料研发及产业化项目总投资2亿元,建设总工期30个月。 根据公司的测算,在市场环境不发生重大不利变化的情况下,该项目达产后,每年预计将实现运营收入 36,000.00 万元,实现税后利润总额 4,615.60 万元,扣除所得税后投资回收期为 6.94 年(含建设期),财务内部收益率(所得税后)为 15.90%。 关于鼎龙 湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年,是一家从事功能材料、光电材料、集成电路设计及制程材料等研发生产,以及数字图文云快印业务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司。 鼎龙股份已形成打印复印耗材全产业链、集成电路设计及制程材料、云快印业务等三大板块的产业布局,在国际高端细分领域相继开发出彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、通用硒鼓、磁性载体、电荷调节剂、充电辊、显影辊、高端颜料、萘环酮类染料、集成电路CMP用抛光垫等十大系列高新技术产品。 |