听说过出‘淤泥’而不染,下油锅而无恙的水凝胶吗?软材料原位粘接方法使之成为可能。它可以整合性质各异的水凝胶和高弹体,特别适用于:水凝胶和高弹体复合结构3D打印、软材料涂层。利用软材料原位粘接方法还可以:
该方法将为软器件、软机器的发展提供无限的可能性。
随着强韧性水凝胶和水凝胶离子导体的出现,软器件(如触控板、显示器、扬声器、电子皮肤、智能织物、纳米发电机、爬行机器人、机器鱼、人工肌肉、人工神经等)已成为当前研究的前沿和热点。这些软的器件由水凝胶和高弹体组装而成。水凝胶作为可拉伸的、透明的离子导体;高弹体作为可拉伸的、透明的电介质。同时,高弹体还可阻碍水凝胶在空气中脱水、在水环境中进行溶质交换。
然而软器件有一个棘手的问题:水凝胶与高弹体之间的黏附非常弱,其界面能小于1 J/m2,远低于普通水凝胶的断裂能100 J/m2;对于高弹体和韧性水凝胶,其断裂能则高于1000 J/m2。而现有的粘接方法却具有很大的局限性:
软材料原位粘接方法突破了这些限制:可整合性质各异的软材料、适用于任意加工工艺(如软材料涂层技术和3D打印等)。
1 软材料原位粘接原理
什么是软材料原位粘接法?将硅烷偶联剂分别添加到水凝胶和高弹体的先驱溶液中(图1a);通过共聚或嫁接的方式将硅烷偶联剂并入水凝胶或高弹体的网络中(图1b);随后,硅烷偶联剂自发的缩合,在软材料内部形成交联点,在软材料界面处产生粘接(图1c)。硅烷偶联剂中,一个硅原子连接一个有机官能团R和三个可水解基团X(图1d);在水分子存在的条件下,硅烷氧基水解生成硅醇(图1e);硅醇与硅醇缩合形成硅氧烷(图1f)。硅烷偶联剂有众多可供选择的有机官能团,因此该方法可用于多种聚合物材料体系。
图1 软材料原位粘接法原理
2 界面韧性、稳定性及适用性
若不采用任何粘接方法,通过90度剥离实验测得的水凝胶和高弹体的界面能仅为1 J/m2,水凝胶完好地从界面处剥离(图2a左);当采用软材料原位粘接方法,界面能提高到了80.5 J/m2,裂纹从水凝胶内部穿过,使水凝胶残留在了高弹体表面(图2a右);通过在水凝胶中引入能量耗散机制,界面能提升到了866.9 J/m2(图2b),此时裂纹仍然从韧性水凝胶内部穿过,使韧性水凝胶残留在了高弹体表面。稳定性测试表明完好的界面性能可以持续20天甚至更久(图2c)。软材料原位粘接方法在保证界面性能的前提下,允许水凝胶和高弹体以任意顺序形成网络(图2d);同时,给予充分的时间对软材料进行加工,含硅烷偶联剂的水凝胶在3天以内、含硅烷偶联剂的高弹体在7天以内均能有效粘接(图2e)。软材料原位粘接法适用于多种水凝胶(如PAAm, PAAc, PNIPAm等)和多种高弹体(如PDMS, Ecoflex, Polybutadiene等),同时也适用于不同水凝胶之间的粘接(如PAAm和PAAc)(图2f)。
图2软材料界面韧性、稳定性、功能性和适用范围
3 界面调控方法、机理
硅烷偶联剂在软材料内水解和缩合速率的研究表明:
图3独立调节软材料性能和界面性能
界面粘接促进因素的研究表明:
图4促进粘接形成的因素:表面活性剂、温度
4 软材料原位粘接方法在多种加工工艺中的应用
界面缩合反应可通过温度、pH、表面活性剂等进行调节,这给予软材料加工(如铸造、组装、打印、涂层等)充足的时间;此后,缩合反应发生、界面粘接形成。以聚合物网络形成的不同顺序为例来说明:
图5 软材料原位粘接方法在各种加工工艺中的应用:(a) 气驱动;(b) 含高弹体涂层的音符水凝胶;(c) 水凝胶电路;(d) 软材料3D打印
5 耐氧可塑性水凝胶
水凝胶合成多采用自由基聚合的方式,由于氧气阻碍反应的进行,因此水凝胶的合成往往得在密封的或惰性气体环境中进行,这就对水凝胶的制备和加工造成了困扰。通过移除传统的交联剂MBAA,添加硅烷偶联剂作为交联和粘接元素,制备出了耐氧、可塑、可粘接的水凝胶。其黏度可通过链转移剂MPTMS调节,其交联速率可通过pH和温度调节。这就使水凝胶涂层、在空气中3D打印水凝胶(图5cd)、纺水凝胶纤维(视频2)变得简单可行。
6 油炸水凝胶
人们吃的食物其实多数是复合的水凝胶,当把食物(如豆腐、鱼)扔进滚烫的油锅中时,会看到大量的气泡层出不穷,直到食物被炸干,这些气泡其实是食物中的水汽化而产生的。基于生活中类似的现象,人们会觉得:把水凝胶加热至100 °C以上,水凝胶会迅速变干,甚至炸掉。
采用软材料原位粘接方法,将一层极薄的高弹体薄膜镀在水凝胶的表面,使水凝胶和高弹体涂层成为一体。再将其放入120 °C的矿物油中加热,水凝胶安然无恙(图6cd,视频3油炸水凝胶)。
为什么含高弹体涂层的水凝胶可以在油锅中安然无恙?在高温环境下,水将在凝胶内部或者表面沸腾,导致水凝胶被炸干、破坏:
图6 油炸水凝胶
作者及单位
该研究工作发表在Nature Communications, (2018) 9:864。 刘綦涵 (哈佛大学博士后)、 念国栋(浙江大学、哈佛大学联合培养博士)、 杨灿辉 (哈佛大学博士后)为论文共同第一作者,哈佛大学、美国工程院院士 锁志刚教授 为论文通讯作者,浙江大学 曲绍兴教授 为论文合作作者。 |