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聚焦先进封装测试,半导体高级研修班12月28-29日上海开课!
文章来源:新材料在线     更新时间:2022-12-15 09:54:30
随着晶圆代工制程不断缩小,芯片工艺不断向着原子级迈进,摩尔定律逼近极限,半导体业界也在各个领域和方向上不断尝试着突破,其中2.5/3D封装、SiP、Chiplet封装等先进封装技术脱颖而出,成为后摩尔时代的必然选择。与此同时,当HPC、5G、元宇宙不断推升芯片的性能和功耗比时,市场对先进封装的需求有增无减。


先进封装大潮下,芯片客户亟需封装材料及工艺上的更大创新,以打造可靠性更高的系统封装的电子器件。不断提升的门槛将行业一分为二,行业格局即将发生变化。企业如何抓住市场机遇,在先进封测市场中脱颖而出?


12月28-29日,新材料在线®企业家成长营计划邀请半导体封测领域知名专家、龙头企业及材料企业专家授课,从行业发展趋势、关键材料与设备、技术与检测等多角度剖析半导体封测产业的发展方向,助力企业家洞察市场,把握先机!


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