电子元器件的发展给化工材料提出了新要求。近些年，随着电子机械高性能化、机械复合化，元器件向小型化和便携式方向发展，产生了电子部件高放热量的问题。以树脂为原材料的改性塑料注塑成型件已经不能满足这种散热要求，开发新型导热复合材料成为当前研究的热点。石墨烯本身具有导热性高、比重轻等特点，作为填充型高导热塑料的填充材料有很大应用潜力。