随着人工智能、电子信息等领域的迅猛发展，芯片等微处理器的散热问题日益凸显，成为制约技术进步的瓶颈之一。热界面材料是热管理系统的关键组成部分，其性能直接影响电子设备的散热效率与运行可靠性。当前，热界面材料的研究重点聚焦于通过将功能性填料分散到聚合物基体中以提升其导热性能，如何有效降低界面热阻、提升传热效率已成为导热材料领域亟待攻克的关键科学问题。

　　研究团队通过建立固—液界面与取向结构对高效导热性能的影响机制，揭示取向结构在降低界面热阻、促进热量定向传输方面的关键作用，为构筑导热微纳通道开辟新途径，从而科学指导新型高导热复合材料的制备。同时，该研究拓展了高压交流电场在异质粒子体系中的应用，优化热传导路径并提升介电性能，构筑兼具高导热和高介电性能的复合材料，为高导热、高介电复合材料的理论研究和实际应用提供了重要支撑。