SMARTLITE® SCF 280 TPU于2025年9月23日在意大利米兰举办的SIMAC展会上正式亮相，预计将与SMARTLITE® SCF 285一样受欢迎，后者已被多家全球知名鞋类品牌广泛采用。

在整个鞋类行业，超临界发泡材料正日益普及。由于其能够提供轻质、灵敏的缓冲性能和始终如一的性能，价值链中的关键参与者正在大力投资该技术，将其作为乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）的替代品。同时，超临界发泡工艺可与直接注塑工艺结合使用，通过提高生产效率、减少浪费和提升可回收利用潜力，助力可持续发展。

亨斯迈全新SMARTLITE® SCF 280 TPU比SMARTLITE® SCF 285 TPU更柔软。该材料专为时尚/休闲运动鞋和跑鞋的中底设计而开发，有助于：

• 在不牺牲支撑性的情况下减轻鞋履整体重量（密度为0.17至0.22g/cm³）

• 支持自动化生产——材料的一致性确保能够可靠且经济高效地进行生产

• 提供高达64%的回弹性能，从而提升运动表现

• 提高耐用性和抗水解性，带来持久舒适的日常穿着体验

• 支持循环经济——该材料可以进行机械回收再利用

亨斯迈的SMARTLITE®超临界发泡中底技术经过优化，可与2024年推出的AVALON® GECKO TPU外底技术共模成型，这种外底技术在湿滑和干燥环境条件下均可提供与橡胶相当的防滑性能。

亨斯迈聚氨酯全球业务开发经理Stephane Peysson表示：“鞋类品牌不断寻求平衡舒适性、性能和可持续性的新方法。我们的SMARTLITE® 超临界发泡技术在这三个方面均表现出色，提供了一个符合设计、自动化和环保需求的先进平台。该系列产品支持鞋类制造向自动化转型，提供了一种易于加工、快速成型且浪费更少的鞋底解决方案，同时又不影响性能。与我们的AVALON® GECKO TPU产品相结合，这些产品构成了完整的鞋底解决方案，使我们在竞争激烈的鞋类市场中占据了显著的差异化优势。”